苹果新一代M3芯片预计采台积电3纳米制程,最新传闻指出,因台积电产能问题,苹果已经决定将M3芯片延期到明年。
M3芯片为台积电3纳米,性能和功耗比现有的M2芯片将有显著的提升,爆料者Revegnus在推特表示,台积电无法向苹果提供足够产量的M3芯片,因此苹果打算将M3芯片的发布延到明年,也就意味今年无缘看见搭载M3芯片的Mac及iPad等新品。
此外,M3芯片延后的原因,很大可能是因为iPhone 15 Pro系列的A17芯片,A17芯片也是采台积电3纳米,等于苹果优先保障给A17芯片而牺牲M3芯片,毕竟iPhone对苹果来说更为重要。苹果WWDC 2023下周登场,传闻将首度发布15寸MacBook Air,此为历代最大尺寸,但只会搭M2芯片。
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