网传英伟达向台积电追加CoWoS芯片封装订单?用以以满足AI需求!

伴随着生成式 AI 的爆火,对 GPU 的需求也水涨船高,因此英伟达台积电追加订单,加速生产 GPU。报道称英伟达向台积电追加 CoWoS(晶圆级芯片)封装订单,在 2023 年预定量基础上,再追加 1 万片,以满足需求。

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唯爱小编注:报道中并未提及英伟达具体计划增加哪些 GPU 型号,表示台积电在今年剩余时间内,每月额外生产 1000-2000 片晶圆。台积电的 CoWoS 月度封装产能在 8000 至 9000 片晶圆之间。

随着 NVIDIA CUDA 平台在 AI 和其他高性能工作负载中的广泛采用,数十家主要客户依靠该公司的硬件来运行他们的 AI 应用程序。就在昨天,谷歌宣布推出新的 A3 超级计算机,配备 26000 块 NVIDIA H100 加速器和 26 个 exaflops 的 AI 功能。

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